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2025年12月11日,“湖韵承古韵,匠心智造”——第145届CEIA电子智造线下活动——“导电先进封装与智能创新发展论坛”2025年终盛典,在苏州在水一方大酒店成功举办。本次活动聚焦集成电路与电子制造领域的前沿趋势,吸引了来自长三角乃至全国行业专家的广泛关注,共同探索智能制造与先进封装的融合创新路径。广东白光商贸发展有限公司,携同属下授权经销商:苏州哈科电子科技有限公司,共同亮相本次盛会。
苏州作为长三角电子信息与高端制造的核心枢纽,近年来依托“苏州智造”战略规划,持续推进产业智能化改造与数字化转型,形成了以集成电路、新型显示、高端装备为代表的先进制造集群。当前,苏州正以国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心等平台为动力,加速构建万亿级电子信息产业基地,进一步巩固其在全球制造链条中的关键地位。苏州及周边区域汇集了大量精密电子、汽车电子、医疗器械等领域企业,我司在展会期间通过产品讲解、实景演示与工艺研讨,收获了众多高质量的合作意向与项目询盘。
与此同时,本次峰会也引发了我司对“微组装环节的工艺一致性挑战”的深入思考。在自动化生产线日益普及的今天,贴装、封装、测试等环节已逐步实现全程数据可控,然而在精密焊接、返修与微调等工艺节点,人为经验仍占据重要地位。如何通过智能装备与工艺数据系统,实现微焊接参数的实时监控、自动修正与全程追溯,将工匠经验转化为可复制的数字资产,已成为高可靠性制造领域的共同课题。日本白光将持续聚焦微焊接与精密工艺环节,致力于研发融合传感、反馈与数据分析的智能解决方案,期待在未来与苏州乃至全国的客户共同推动智能制造向“最后一厘米”深化迈进。